В сфере производства передового упаковочного оборудования бренд ZHHIMG завоевал доверие и выбор 95% производителей благодаря своему выдающемуся комплексному потенциалу и репутации в отрасли. Сертификация уровня AAA, подтверждающая его надежность и качество обслуживания, является весомым подтверждением надежности бренда. Это достижение не случайно, а является результатом комплексных усилий ZHHIMG в различных областях, таких как повышение производительности продукции, технологические инновации и системы обслуживания.
1. Выдающиеся характеристики продукта закладывают основу для сотрудничества
Передовая корпусная промышленность предъявляет чрезвычайно высокие требования к точности и стабильности оборудования. Оборудование ZHHIMG демонстрирует исключительные показатели эффективности. Например, на основном оборудовании для сращивания пластин точность позиционирования достигает ±1 мкм, что значительно превышает средний показатель по отрасли, обеспечивая точное соединение кристалла с подложкой и значительно повышая выход годных изделий. В рамках одного из проектов по передовой корпусной промышленности для больших интегральных схем после использования оборудования ZHHIMG выход годных изделий увеличился с 85% до более чем 95%, что существенно снизило производственные затраты и повысило эффективность производства.
Компания ZHHIMG выбирает высококачественные материалы для изготовления основных компонентов оборудования. Например, она использует высокоточные гранитные основания с чрезвычайно низким коэффициентом теплового расширения, всего 0,6-5×10⁻⁶/℃. Даже при частом изменении рабочей температуры оборудование сохраняет стабильную механическую конструкцию и предотвращает отклонения точности, вызванные тепловым расширением и сжатием. Кроме того, ключевые подвижные части оборудования прошли специальную обработку, что повысило их износостойкость на 50%. Это обеспечивает стабильность и надежность при длительной и интенсивной эксплуатации, отвечая строгим требованиям к непрерывной работе современного упаковочного оборудования в течение длительного времени.
Во-вторых, постоянно внедрять инновации в технологии и быть лидером в отраслевых тенденциях.
Полупроводниковая промышленность переживает стремительные технологические изменения. ZHHIMG прекрасно понимает, что инновации – это движущая сила развития предприятия. Более 30% сотрудников отдела НИОКР составляют сотрудники компании. Ежегодно 20% выручки компании инвестируется в технологические исследования и разработки. Компания наладила сотрудничество со многими ведущими научно-исследовательскими институтами и университетами, постоянно изучая возможности применения передовых технологий в современном упаковочном оборудовании.
На волне развития технологии 3D-корпуса микросхем компания ZHHIMG первой представила упаковочное оборудование, поддерживающее многослойную укладку микросхем. Инновационная технология вакуумной адсорбции и точного выравнивания позволяет достичь нанометровой точности совмещения микросхем, обеспечивая надежное решение для 3D-корпуса. В ответ на развивающуюся технологию Chiplet было разработано высокоскоростное и высокоточное гетерогенное интегрированное упаковочное устройство, которое позволяет быстро и точно интегрировать и упаковывать небольшие микросхемы с различными функциями, удовлетворяя потребности рынка в упаковке высокопроизводительных и многофункциональных микросхем и помогая клиентам занять лидирующие позиции в условиях жесткой конкуренции.
В-третьих, улучшить систему обслуживания и создать беспроблемный опыт сотрудничества.
Компания ZHHIMG создала комплексную систему обслуживания, охватывающую все этапы – от предпродажных консультаций до послепродажного обслуживания. На этапе предпродажной подготовки профессиональная техническая команда тщательно изучает потребности клиента, разрабатывает индивидуальные планы подбора оборудования и предоставляет подробные технические консультации и рекомендации по планированию проекта, обеспечивая максимальную отдачу от инвестиций.
После поставки оборудования будет предоставлена круглосуточная послепродажная техническая поддержка 7 дней в неделю. Команда инженеров послепродажного обслуживания работает в крупных промышленных кластерах полупроводниковой промышленности по всему миру и может прибыть на место в течение 48 часов для устранения неполадок оборудования. Кроме того, регулярно проводятся повторные визиты к клиентам для предоставления им дополнительных услуг, таких как обучение по обслуживанию оборудования и обновление программного обеспечения, что гарантирует наилучшее состояние оборудования. В качестве примера можно привести одно из предприятий по производству полупроводников в Юго-Восточной Азии. Когда оборудование внезапно вышло из строя, команда послепродажного обслуживания ZHHIMG оперативно отреагировала, выполнив диагностику и ремонт в течение 24 часов, что позволило минимизировать потери от простоя и заслужило высокую оценку клиента.
4. Сертификация уровня AAA, гарантия надежности
Сертификат добросовестности уровня ААА, полученный компанией ZHHIMG, является высоким признанием добросовестной работы предприятия, обеспечения качества продукции, выполнения контрактов и других аспектов. На этапе закупки сырья поставщики проходят строгий отбор для обеспечения стабильного и надежного качества сырья и контроля качества продукции с самого начала производства. В процессе производства мы строго следуем международным стандартам системы менеджмента качества. Перед тем, как каждое оборудование покидает завод, оно проходит многократную строгую проверку, чтобы гарантировать соответствие характеристик продукции установленным стандартам. В рамках делового сотрудничества мы строго соблюдаем условия контракта, поставляем оборудование в срок, обеспечиваем реализацию проекта клиента и завоевываем его долгосрочное доверие благодаря добросовестности.
Именно благодаря выдающимся эксплуатационным характеристикам своей продукции, постоянным технологическим инновациям, комплексной системе обслуживания и надежной репутации, подтвержденной сертификацией уровня AAA, ZHHIMG стал предпочитаемым брендом 95% производителей современного упаковочного оборудования, постоянно играя ведущую роль в области современной упаковки полупроводников и помогая отрасли постоянно достигать новых высот.
Время публикации: 15 мая 2025 г.