В области резки полупроводниковых пластин погрешность в 0,001 мм может сделать чип непригодным для использования. Казалось бы, незначительная гранитная основа, если ее качество не соответствует стандартам, незаметно подталкивает ваше производство к грани высокого риска и высоких затрат! Эта статья расскажет вам о скрытых опасностях некачественной основы, обеспечивая точность резки и эффективность производства.
«Невидимая бомба» из некачественных гранитных оснований
1. Неконтролируемая термическая деформация: фатальный фактор, губительный для точности.
Низкокачественный гранит имеет чрезмерно высокий коэффициент теплового расширения. В условиях высокой температуры резки пластин (до 150℃ в некоторых регионах) он может деформироваться на 0,05 мм/м! Из-за термической деформации основания на одном из заводов по изготовлению пластин отклонение размеров отрезанных пластин превышало ±5 мкм, а процент брака за одну партию взлетел до 18%.
2. Недостаточная прочность конструкции: срок службы оборудования сокращается вдвое.
Некачественные основания с плотностью ниже 2600 кг/м³ имеют 50% снижение износостойкости и ложно указанную несущую способность. При частых вибрациях при резке поверхность основания подвержена износу, и внутри появляются микротрещины. В результате определенное режущее оборудование было списано на два года раньше срока, а стоимость замены превысила один миллион.
3. Низкая химическая стабильность: коррозия сопряжена с опасностью.
Гранит, не соответствующий стандартам, обладает низкой коррозионной стойкостью. Кислотные и щелочные компоненты в смазочно-охлаждающей жидкости постепенно разрушают основание, что приводит к ухудшению плоскостности. Данные одной лаборатории показывают, что использование некачественных оснований позволило сократить цикл калибровки оборудования с шести месяцев до двух месяцев, а затраты на техническое обслуживание увеличились втрое.
Как выявить риски? Четыре ключевых момента тестирования, которые вы обязательно должны прочитать!
✅ Тест на плотность: Плотность высококачественного гранита ≥2800 кг/м³, при более низких значениях могут присутствовать дефекты пористости;
✅ Испытание на коэффициент теплового расширения: Запросите протокол испытаний с коэффициентом < 8×10⁻⁶/℃, исключающий «деформацию при высоких температурах»;
✅ Проверка плоскостности: Измеряется с помощью лазерного интерферометра, плоскостность должна быть ≤±0,5 мкм/м, в противном случае фокус резки может смещаться;
✅ Авторитетная проверка сертификации: Подтверждение соответствия стандартам ISO 9001, CNAS и другим, отказ по принципу «три минуса».
Точность в охране начинается с основания!
Каждый надрез на пластине имеет решающее значение для успеха или неудачи обработки чипа. Не позволяйте некачественным гранитным основаниям стать «камнем преткновения» для точности! Нажмите, чтобы получить «Руководство по оценке качества оснований для резки пластин», немедленно выявляйте потенциальные опасности оборудования и открывайте для себя решения для высокоточного производства!
Дата публикации: 13 июня 2025 г.